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高密連接板, 用於不同的特性結合所帶來的數種益處, 密度を増加して単位コストを低減して 製品を小型化にします、転送のスピードを増えます。
他の特性 :
1. 添加剤技術で樹脂を印刷の回路板表面の下に沈ませます、高精密度の永久性の腐食防止剤を50微米の線と面の間に置かせられます。
2. 保護マットの下の盲點は50微米より小さい或いは50微米で存在できます。これはHDI板で線密度を上げるきーポイントの条件です。これもHDIと普通なPCBの相違点です。
我們的高密連接板//球形矩陣產能含有如下 :
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2005 |
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
製品 |
PCMCIA, 14 Layers, Blind Via, HDI(Blind/Buried) |
ケーブル/距離 |
4/4 mil |
3/3 mil |
2.5/2.5 mil |
2.0/2.0 mil |
1.5/1.5 mil |
微導通穴 |
6 mil |
4 mil |
3 mil |
2 mil |
|
表面処理 |
Immersion Ni/Au
Selective Ni/Au |
Entek |
|
Immersion Tin |
|
環境保護材料 |
|
Halogen Free |
Lead Free |
|
|
層數 |
5 mil |
4 mil |
3 mil |
2 mil |
|
製品 |
PBGA, uBGA, CSP, RF Module, MCM - L |
ケーブル/距離 |
|
3/3 mil |
2/2.5 mil |
1.5/1.5 mil |
1.2/1.2 mil |
環境保護材料 |
|
Halogen Free |
Lead Free |
|
|
表面処理 |
|
Soft Gold |
|
|
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|
|
|
|
| Capabilities for PCB 10L and above |
Description |
|
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
| PTH Hole Size (Finished) |
mil |
6 |
6 |
4 |
4 |
| Max. PTH aspect ratio |
|
9:1 |
9:1 |
10:1 |
10:1 |
| Line / Space |
mil |
3/3 |
2.5/3 |
2.5/2.5 |
2/2 |
| Min. SMT pitch |
mil |
8 |
7 |
7 |
6 |
| Layer to layer Reg. Tolerance |
mil |
3.5 |
3 |
2.5 |
2 |
| Solder Mask Reg. Tolerance |
mil |
1.5 |
1.5 |
1.25 |
1 |
| Impedance control |
% |
±8 |
±8 |
±7 |
±7 |
| Board flatness tolerance |
% |
0.7 |
0.6 |
0.5 |
0.4 |
Min. board thickness of 4 layers |
mil |
14 |
12 |
12 |
10 |
| Min. board thickness of 8 layers |
mil |
27 |
25 |
22 |
20 |
| Min. board thickness of 12 layers |
mil |
41 |
37 |
34 |
32 |
| Max. board thickness |
mil |
100 |
110 |
120 |
120 |
|
Capability ( HDI /BGA)
|
Description |
ユニット |
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
面あたり最大層數 |
layers |
2 |
3 |
3 |
3 |
最小絶縁厚さ |
mil |
2.6 |
2.2 |
2 |
1.5 |
最小の微導通穴の直径 |
mil |
4 |
4 |
3 |
3 |
最小微導通穴のマッド |
mil |
12 |
12 |
10 |
10 |
最大の微導通穴の縦横の比 |
|
0.8:1 |
0.8:1 |
0.9:1 |
1:1 |
ケーブル/距離 |
mil |
3/3 |
2.5/3 |
2.5/2.5 |
2/2 |
層と層の標準公差 |
mil |
3.5 |
3 |
2.5 |
2 |
クリーム半田の標準公差 |
mil |
1.5 |
1.5 |
1.25 |
1 |
インピーダンス管理 |
% |
±8 |
±8 |
±7 |
±7 |
外部導通穴 |
Yes/No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
内部導通穴 |
Yes/No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
スールホールのメッキ |
Yes/No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
|
Equipment
プロセス |
設備 |
ブランド |
モデルナンバー |
数量 |
設計 |
レーザープロッター |
ORBOTEC |
RG000 |
1 |
圖像轉印 |
銅線を減らす |
H |
LT-910229 |
1 |
圖像轉印 |
幹膜 |
TCM |
HLM-A60-T |
9 |
圖像轉印 |
自動数字の密番を入れる機械 |
HITACHI |
LT-910350 |
3 |
圖像轉印 |
自動光学検査装置 |
TCM |
SK-95 |
16 |
圖像轉印 |
完全自動露光システム |
ORBOTEC |
EXP-2050 |
9 |
層圧構造 |
自動的に基板を重ねるシステム |
H |
AIKI |
2 |
層圧構造 |
真空熱圧システム |
ORC |
S020907 |
5 |
層圧構造 |
自動黑化處理線 |
AIKI |
LT-910355 |
3 |
穴あけ |
等離子蝕刻機 |
KITAGAWA |
PCB 2800E |
2 |
穴あけ |
二氧化碳鐳射鑽孔機 |
ATO |
LC-2F 21BE/1C |
9 |
穴あけ |
數控鑽孔機 |
MARCH |
ND-6N210E/M30D |
30 |
銅メッキ |
自動水平メッキ線 |
HITACHI |
ATO |
2 |
半田つけの防止 |
自動塗る機 |
HITACHI |
SPRAY COATER |
1 |
半田つけの防止 |
半田を防止自動露光機 |
ATO |
ORC-2001B |
3 |
最終処理 |
化金線 |
FUJI |
PAT |
2 |
最終処理 |
數控成型機 |
ORC
PAT
HITACHI |
NR-6F210E |
7 |
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