高密連接板, 用於不同的特性結合所帶來的數種益處, 經由增加密度而降低單位成本使得產品小型化, 並增加傳輸速度.
其它特性有:
1. 用添加劑技術可將樹脂沉積在印刷線路板的表面下, 使高精密度永久性的抗蝕劑能存放于50微米的線與面之間.
2. 在護墊下的盲點, 可以在小于或等于50微米下存在, 這是HDI板能提高接線密度的關健條件, 也是HDI與傳統PCB的不同之處.
我們的HDI/BGA產能技朮如下:
|
2005 |
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
產品 |
PCMCIA, 14 Layers, Blind Via, HDI(Blind/Buried) |
線/距 |
4/4 mil |
3/3 mil |
2.5/2.5 mil |
2.0/2.0 mil |
1.5/1.5 mil |
微導通孔 |
6 mil |
4 mil |
3 mil |
2 mil |
|
表面處理 |
Immersion Ni/Au
Selective Ni/Au |
Entek |
|
Immersion Tin |
|
環保材料 |
|
Halogen Free |
Lead Free |
|
|
層數 |
5 mil |
4 mil |
3 mil |
2 mil |
|
產品 |
PBGA, uBGA, CSP, RF Module, MCM - L |
線/距 |
|
3/3 mil |
2/2.5 mil |
1.5/1.5 mil |
1.2/1.2 mil |
環保材料 |
|
Halogen Free |
Lead Free |
|
|
表面處理 |
|
Soft Gold |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Capabilities for PCB 10L and above |
Description
|
|
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
| PTH Hole Size (Finished) |
mil |
6 |
6 |
4 |
4 |
| Max. PTH aspect ratio |
|
9:1 |
9:1 |
10:1 |
10:1 |
| Line / Space |
mil |
3/3 |
2.5/3 |
2.5/2.5 |
2/2 |
| Min. SMT pitch |
mil |
8 |
7 |
7 |
6 |
| Layer to layer Reg. Tolerance |
mil |
3.5 |
3 |
2.5 |
2 |
| Solder Mask Reg. Tolerance |
mil |
1.5 |
1.5 |
1.25 |
1 |
| Impedance control |
% |
±8 |
±8 |
±7 |
±7 |
| Board flatness tolerance |
% |
0.7 |
0.6 |
0.5 |
0.4 |
| Min. board thickness of 4 layers |
mil |
14 |
12 |
12 |
10 |
| Min. board thickness of 8 layers |
mil |
27 |
25 |
22 |
20 |
| Min. board thickness of 12 layers |
mil |
41 |
37 |
34 |
32 |
| Max. board thickness |
mil |
100 |
110 |
120 |
120 |
|
Capability ( HDI /BGA)
|
Description |
Unit |
2006 |
2007 |
2008 |
2009 |
每面最大層數 |
layers |
2 |
3 |
3 |
3 |
最小絕緣厚度 |
mil |
2.6 |
2.2 |
2 |
1.5 |
最小微導孔的直徑 |
mil |
4 |
4 |
3 |
3 |
最小微導孔墊 |
mil |
12 |
12 |
10 |
10 |
最大微導孔縱橫比 |
|
0.8:1 |
0.8:1 |
0.9:1 |
1:1 |
線/距 |
mil |
3/3 |
2.5/3 |
2.5/2.5 |
2/2 |
層與層標准公差 |
mil |
3.5 |
3 |
2.5 |
2 |
錫膏標准公差 |
mil |
1.5 |
1.5 |
1.25 |
1 |
阻抗值 |
% |
±8 |
±8 |
±7 |
±7 |
外置導通孔 |
Yes/No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
內置導通孔 |
Yes/No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
塞孔電鍍 |
Yes/No |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
|
Equipment
| 主要生產設備 |
| 製程 |
設備 |
廠牌 |
型號 |
數量 |
| 製前 |
鐳射繪圖機. |
ORBOTECH |
LP-7008XE |
2 |
| 微影 |
壓膜機 |
CSUN |
CSL-A25A |
8 |
| 微影 |
DES線 |
TCM |
92032 |
5 |
| 微影 |
自動曝光機 |
ORC |
EXP-2050 |
12 |
| AOI |
AOI光學檢測機 |
SCREEN |
PI-8000 |
15 |
| 壓合 |
薄銅線 |
TCM |
LT-910229 |
1 |
| 壓合 |
自動疊合線 |
AIKI |
AIKI-666 |
2 |
| 壓合 |
真空熱壓機 |
KITAGAWA |
S020907 |
5 |
| 壓合 |
自動棕化線 |
ATO |
Horizon Bond Film |
4 |
| 鑽孔 |
鐳射鑽孔機 |
HITACHI |
LC-2F 21BE/1C |
3 |
| 鑽孔 |
鐳射鑽孔機 |
Mitsubishi |
ML605GTW-H |
5 |
| 鑽孔 |
機械鑽孔機 |
HITACHI |
ND-6N210E/M30D |
30 |
| 電鍍 |
水平電鍍線 |
ATO |
Uniplate P Uniplate LB/Cu18 In Pulse |
2 |
| 電鍍 |
垂直電鍍線 |
億鴻 |
QN02C148 |
2 |
| 防焊 |
靜電噴塗機 |
FUJI |
SPRAY COATER |
1 |
| 防焊 |
防焊自動曝光機 |
ORC |
EXP-2001B |
4 |
| 加工 |
化鎳金線 |
PAT |
PAT |
1 |
| 加工 |
成品成型機 |
HITACHI |
NR-6G21E |
12 |
| 加工 |
鍍金線 |
PAL |
Y05031 |
1 |
| 測試 |
飛針測試機 |
L&M |
LM 40/50.2 |
2 |
| 測試 |
自動測試機 |
LM |
LM400/11.2 |
4 |
| 測試 |
PCR測試機 |
SINK |
ST-6100 |
1 |
| 終檢 |
OSP |
新力 |
S-FT-P3568-W750 |
1 |
| 終檢 |
化銀線 |
MUTEK |
QT-94031 |
1 |
| 主要品保設備儀器 |
| 製程 |
設備 |
廠牌 |
型號 |
數量 |
| QA |
SEM |
HITACHI |
S-3000N |
1 |
| QA |
EDS |
HITACHI |
EX-220 |
1 |
| QA |
3D量測設備 |
OGP |
ZIP620 |
1 |
| QA |
冷熱衝擊機 |
KINSON |
TSK-D4C |
1 |
| QC |
AA原子吸收光譜儀 |
SOLLAAR |
SOLLAAR S4 |
1 |
| QC |
紫外光可見光光譜儀 |
HITACHI |
U-2001 |
1 |
|
高密連接板/球形矩陣